??1、測量繪制所需物件(主板與小板應(yīng)軟件部提供資料包含其實都需繪制。建議可繪制好對應(yīng)的物件后打印出來與實物比對，打印時將打印比例選項比例調(diào)整為1:1，確?？椎奈恢?

??2、主板的放置，常規(guī)放置在下針板的位置，此只為參考意見一般會出現(xiàn)情況都不是理想狀態(tài)(比如我們放置散熱風(fēng)扇與之上框底板上所放置的如轉(zhuǎn)板喇叭風(fēng)扇類有著從動關(guān)系)確定主板位置后可確定小板擺放位置。

??3、繪制載板，以主板與小板的關(guān)系可以繪制載板載板盡量做小。合理的分布留有轉(zhuǎn)接針的位置此位置一般在主板附近可以放置，留60左右的直徑1.75的孔(可以減輕治具的總重量和于其美觀性。)繪制載板在左右為PCB板邊緣位置，此邊緣位置為各類接口不排除實際測試對進行實測的。

??4、HDD、ODD側(cè)插部分，如是線插需考慮連接器的位置，根據(jù)主板連接器確定側(cè)插模塊的前后上下位置，側(cè)插是有開四個直槽口5T玻纖板。載板對應(yīng)位置放置牙套。側(cè)插件利用4個等高套筒鎖在載板上使側(cè)插直保留左右移動位置，留13MM的移動量等高套筒留0.1MM的單邊間隙此為參考值，側(cè)插與載板的間隙要比等高套筒間隙留大點即可)。

??5、下模轉(zhuǎn)板(此分下模與上模在發(fā)包單有說明)分別放置在下針板的下面與下針板上面。轉(zhuǎn)板排放依據(jù)發(fā)包單的大體合理分布以方便操作為宜。(需注意下模轉(zhuǎn)板在排放時需注意是否與下框底板有干涉，可對之銑穿即可。)

??6、上針板以上板的針點位置以及所要安裝的固定壓板與彈性壓棒來進行位置?？捎幂d板做參考繪制。(上針板功能室固定主板正面的測試點針)確定CPU、GPU的位置需要對此零件安裝散熱片以及風(fēng)扇。

??7、上針板彈性壓板與固定壓板的安放，放置固定壓板在主板周邊進行盡可能多的放置，這樣可以保證在測試過程主板的平整度。彈性壓棒在下壓過程，起到預(yù)壓的作用建議放置2~3個即可。

??8、繪制上框底板，上框底板間有銑空，依據(jù)上針板的針點進行銑空(此銑空往外偏，應(yīng)為上針板在上框底板是等高套筒固定在上框底板留有間隙，以保證下呀可浮動對位)風(fēng)扇位置要再要與銑空避位。

??9、天板部分的制作(天板采用的是用橫條圍起來方法，內(nèi)部依據(jù)所要放置的物體進行劃分。天板用鉸鏈的方式固定前端放置磁鐵。如需要按鈕需單獨做一塊按鍵板，使用支撐柱公司又稱龍柱支撐一塊天板，此塊采用亞克力材料上面放置指示燈測試按鍵所要放置物體只需開孔即可，用扎帶綁在天板的方式固定的)。